JPH0453117B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0453117B2 JPH0453117B2 JP61000664A JP66486A JPH0453117B2 JP H0453117 B2 JPH0453117 B2 JP H0453117B2 JP 61000664 A JP61000664 A JP 61000664A JP 66486 A JP66486 A JP 66486A JP H0453117 B2 JPH0453117 B2 JP H0453117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- semiconductor device
- lead
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP66486A JPS61166095A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | アウターリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP66486A JPS61166095A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | アウターリードボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61166095A JPS61166095A (ja) | 1986-07-26 |
JPH0453117B2 true JPH0453117B2 (en]) | 1992-08-25 |
Family
ID=11479995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP66486A Granted JPS61166095A (ja) | 1986-01-08 | 1986-01-08 | アウターリードボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61166095A (en]) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5986287A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-18 | 株式会社新川 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
JPS59175132A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-01-08 JP JP66486A patent/JPS61166095A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61166095A (ja) | 1986-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
CN101662926B (zh) | 电子部件安装装置的控制方法 | |
JP6673794B2 (ja) | 熱圧着ボンディング装置 | |
KR20070058437A (ko) | 다이 부착 영역 컷-온-플라이 방법 및 장치 | |
JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
JPH1167794A (ja) | 基板上への半導体チップ取付装置及びその方法 | |
JP2008251588A (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
JP2004146776A (ja) | フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 | |
JPH0453117B2 (en]) | ||
JP3506952B2 (ja) | 電気部品の位置出し供給方法及びその装置 | |
CN112218517A (zh) | 安装装置 | |
JPH11238762A (ja) | フリップチップボンディング方法及び装置 | |
JPH0226379B2 (en]) | ||
JP5157364B2 (ja) | 接合対象物のアライメント方法、これを用いた部品接合方法および部品接合装置 | |
JPH0453097B2 (en]) | ||
JPH0466118B2 (en]) | ||
JP3175737B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JPH0587949U (ja) | 半導体チップ | |
JPH0315819B2 (en]) | ||
JPH0418699B2 (en]) | ||
KR100651789B1 (ko) | 부품 실장장치 및, 부품 실장방법 | |
JPH0535572B2 (en]) | ||
JP4402810B2 (ja) | 電子部品搭載機 | |
CN119446996A (zh) | 电子部件接合装置 | |
JP3233137B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |